位于金堂淮口成阿工业园的成都士兰公司。 受访者供图

四川在线记者 燕巧

连续4年产值增速超40%！11月9日，在金堂淮口成阿工业园成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰公司”），记者听到这样一个数字。

持续高速增长的动能在哪？

公司科技项目经理夏佳乐带记者先看了公司的产品。在该公司展览厅内，陈列着从硅基外延片到MEMS传感器、光电器件、功率器件、（智能）功率模块等不同的产品。其中最多的就是各种型号的功率模块。

一个功率模块上，承载着多块芯片。这样封装好的功率模块可广泛应用于汽车、白色家电、通讯等领域。“现在我们功率模块的明星产品——智能功率模块（IPM）产品的市场份额居世界前三，算是这个细分领域的隐形冠军。”夏佳乐介绍，智能功率模块（IPM）可广泛应用于空调、冰箱、洗衣机等白色家电领域。

“在智能功率模块的研发和生产上，我们可以说是十年磨一剑。”公司高级技术总监丁立国介绍，公司所在的杭州总公司从2008年开始研发功率模块，比国内大部分公司起步早。而为什么专注功率模块这个赛道，一开始主要是瞄准家电领域的变频空调。变频空调核心器件是变频模块，从变频模块起步，公司历时十余年研发和生产智能功率模块并取得市场突破，现在公司智能功率模块产品及先进封装技术已经达到国际先进、国内领先水平。

“虽然智能功率模块已经成为隐形冠军，但我们正在向汽车功率模块突围。”夏佳乐说。

记者看到，展厅最后一个展示柜，全部陈列着汽车功率模块产品。夏佳乐介绍，新能源汽车的飞速发展，带动了行业上游配套芯片领域的需求增长，公司也抓住行业风口，全力在高阶市场提升占有率。

去年，成都士兰公司开始建设汽车半导体封装项目，总投资30亿元。“这是公司来成都后首次一次性投资30亿元。”夏佳乐说，公司正边建设边投产，加速市场供应。项目全部达产后，将形成年产720万块汽车级功率模块的生产能力，预计每年可为500万辆国产电动汽车配套提供主驱模块。

从配套白色家电到新能源汽车，如何快速精准突破市场？

“研发。”丁立国介绍，公司每年研发投入一直不少于营收5%。3年时间技术中心从30多人增长到160多人。

但对地处郊区的成都士兰公司来说，实现技术人才集聚并不容易。“太远了，好多人不愿意来。”丁立国回忆，起初公司想招一些研究生作为技术人才，但由于位置较偏远，存在人才招不来、留不住的难题。

“我们转变思路，招引本科生自己培养。”丁立国介绍，为了培养人才，公司引进数名国内外高级技术专家每年培养应届大学生，同时与电子科技大学、四川大学、华中科技大学、成都工业学院等高校深入开展产学研合作。目前，公司技术中心已申请和授权专利27项，同时获得“四川省半导体功率模块封装工程技术研究中心”“四川省企业技术中心”授牌。

研发成果也在加速转化。碳化硅半导体正成为新能源汽车功率器件的发展趋势，去年下半年，丁立国主持开展碳化硅功率模块的研发工作，这种功率模块具有高热稳定性、耐腐蚀性等特征。为了这款产品的研发，公司一次性投入5000万元，现在，碳化硅功率模块已经成功研发出首款样品。“正在向客户导入。”丁立国说。