川观智库研究员  黄爱林

11月27日下午，四川省集成电路产业高质量发展研讨会在成都举行。会上电子科技大学教授宁宁做了题为《集成电路产业发展现状及我省发展策略的思考》的报告，认为未来三年成渝地区有望成为集成电路产业第四极。

该报告聚焦全球、国内和四川本土集成电路产业现状做出分析，指出目前集成电路产业的核心区域集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角和以深圳为核心的珠三角，成都和重庆集成电路产业发展处于国内第二梯队。但是，未来三年四川集成电路产业规模将达到1500亿以上，加上重庆预计能占到全国1/5的份额，有望追上京津冀地区，成为我国集成电路产业第四极。

报告提出，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极，应围绕两方面发力，一是以“强设计、促制造、优封测、拓应用”为主线，即是在集成电路产业链中以设计环节为牵引加快制造落地，同时要往高端的先进封装领域迈进，拓展诸如人工智能、汽车电子等新型领域的应用，以此为主线去打造国内领先的集成电路制造基地和产业集群。二是要乘势而为，高质量地推动并发展涵盖“设计、制造、封测以及设备材料”在内的各个高端关键技术领域，构建完整且高效的高端技术生态体系，四川的集成电路产业才可能从跟跑变为领跑。因此，建议政府应重点扶持产业链高端产品，做好服务和政策保障。如完善公共服务平台建设，将成熟工艺制程产品做大做强，多渠道推动海外高端人才吸引和保留，扩大政府性资金支持等。