四川在线记者 唐泽文 发自杭州

“你们现在看到的我手中的芯片不是‘PPT芯片’，也不是模型，而是流片下来的实实在在的芯片。”10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴达摩院院长张建锋发布旗下半导体公司平头哥自研云芯片“倚天710”。该芯片为ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。

阿里为什么入局芯片研发生产？业内人士表示，当下云计算的不断普及，给国产芯片带来了弯道超车的好机会。

从云的最底层设备——服务器来看，当前x86架构占据全球服务器芯片的主流。天风证券数据显示，服务器市场，国内x86架构市场占比高达96.4%，基本由英特尔垄断。

因此从另一个途径——Arm架构上突破，是包括国产厂商在内的所有其他厂商弯道超车的机会。

全球范围看，富士通、亚马逊、华为等厂商都在Arm构架领域发力造芯。比如亚马逊在2019年12月就发布了第二代Arm芯片”Gravation2”，目前已推出三个系列的产品。

阿里巴巴相关负责人介绍，倚天710是阿里第一颗专门为云研发生产的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。自研芯的投用，也将与阿里的软件生态进行更好匹配，进一步节能增效，在降低排碳量上也将有更好表现。